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(2021.6.28)半导体一周足球外围要闻-莫大康

更新时间  2021-06-29 19:25 阅读


半导体周报


2021.6.21- 2021.6.25



1.北京半导体行业协会朱静:中国集成电路产业化将受到六大因素的影响

朱晶将后摩尔时代整体分为三个阶段:以晶体管结构、工艺、材料创新为重点的延续摩尔阶段;应用驱动的异构集成扩展摩尔阶段;用新设备、新原理和新材料应用创新超越了摩尔时代。


朱晶认为,在以上六个因素的驱动下,国内各个领域的集成电路替换过程会有不同的节奏。在超大规模市场和半垄断行业因素的影响下,门槛较低的消费电子芯片、工业、轨道交通芯片、汽车半导体、5G基站芯片等领域将在未来五年率先实现国产化替代;在技术创新的影响下,未来5~7年,阈值更高的智能计算、新存储、AI+EDA、先进封装、宽带隙半导体将被国产化所取代;在GPU、EDA和IP、射频前端模块、光刻胶、半导体零件、企业SSD主控等领域。,受技术地理、产业链协调和人才、先进技术、前端测量/离子注入/光刻机等半导体材料影响,如硅片、化学品、特殊气体等,需要本地化7年甚至更长时间才能替代。


面对产业链不同环节影响本土化进程的不同因素,朱静认为,限制性条件下的产业技术创新有时比原始创新更难,并提出了一些建议。


一、“十四五”期间,要更加重视集成电路产业的技术和工程创新,推动集成电路企业真正成为技术创新的主体和“提需求、增投资、组织研究、引领应用转化”的载体。


第二,在现有科技计划管理体系之外,建立相对独立的破坏性技术创新计划,支持各类创新主体开展更具挑战性和高风险的创新活动,探索能够给集成电路行业带来根本性变革的技术。


三是以集成电路领域具有自主知识产权和行业领先力量的龙头企业为主体,推动产业链上下游企业和各种科研、工程创新载体的融合发展,推动建立基于国内集成电路供应链体系的创新联盟,加快形成强协同、弱耦合的创新生态。


第四,注重特色工艺,满足部分产品高端工艺对工艺技术差异化和产能的需求。例如,大多数高端模拟集成电路产品在设计和工艺上需要紧密耦合。


第五,对于在中国工作的非中国籍IC人才,应给予税收减免、房地产购置税减免等措施,鼓励其长期留在中国。对企业引进海外高端人才给予企业所得税等税收优惠,鼓励引进人才。同时,要加大对集成电路一级学科建设的支持和资源,确保资金和政策支持。


第六,通过非市场手段,解决一些不符合经济效益的领域。