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中国半导体足球外围行业协会封测分会秘书处落

更新时间  2021-06-29 19:25 阅读
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中国半导体工业协会封装测试分会秘书处所在地苏州高新区,将新一代信息技术,特别是集成电路产业,作为推动高质量经济发展的主导产业之一。目前,区内聚集了国鑫科技、联盛德、锐捷威、长广华新等一大批龙头企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品。【/h/】6月25日,中国半导体工业协会封装测试分会秘书处在苏州高新区成立,旨在推动集成电路特别是封装测试行业的发展,加快形成产业链完整、层次分明的集成电路产业链。

2020年,中国集成电路封装测试行业销售额达到2509.5亿元,同比增长6.8%,初步形成长三角、京津冀、渤海湾、珠三角、西部等产业集群。其中,长三角是中国封装测试行业乃至集成电路行业最发达的地区,聚集了全国集成电路封装测试行业55%左右的产值。

中国半导体工业协会副主席、封装测试分会当值主席、长江电子科技有限公司董事兼首席执行官李征表示,随着半导体产业的快速发展,成品芯片制造已经成为集成电路产业的关键制高点。封装测试分公司秘书处落户苏州,拉近了与国内各大封装测试企业的距离,也将更好地接触企业和服务企业,推动中国封装测试行业乃至集成电路行业的进步。

中国半导体工业协会成立于1990年11月17日。它是由从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发和经营的单位、专家和其他相关配套企事业单位自愿组成的行业性、全国性、非营利性社会组织。集成电路设计、制造、封装和测试、支持、分立器件和微机电系统六个子分支。

中国半导体工业协会封装测试分会秘书处所在地苏州高新区,将新一代信息技术,特别是集成电路产业,作为推动高质量经济发展的主导产业之一。目前,区内聚集了国鑫科技、联盛德、锐捷威、长广华新等一大批龙头企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品。

在封测科秘书处的帮助下,苏州高新区将加快集成电路行业高端元件的整合,力争3年内集聚200多家领先集成电路企业,年产值50亿元。苏州高新区管委会副主任陶冠宏说。

编辑:刘路飞


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